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虽然今年小米13热度很高，也被大家视为今年少有的“安卓小钢炮”，但要真论尺寸来说，6.36英寸屏幕的小米13并不算是小屏旗舰，比它更小的还有6.1英寸的iPhone 14和三星S23，以及5.9英寸的华硕Zenfone系列，现在华硕也要出新了，evleaks分享了高清外观图。
上图为华硕Zenfone 10↑
据官方预热，华硕ZenFone 10将于6月29日发布，evleaks分享的高清外观照来看，和上代模具差不多，依然是左上角单挖孔直屏，直角中框，背部简约双环后置模组。
图上方为Zenfone 9，下方为Zenfone 10↑
不同的是，华硕ZenFone 10下巴似乎有缩窄，除了白色、黑色、红色、蓝色外，新增一个绿色版本，细节上后盖材质应该也发生了变化。
配置上，就官方预热和相关爆料了解到，华硕ZenFone 10将采用5.9英寸FHD+分辨率120Hz屏幕刷新率的单孔直屏，侧边指纹，搭载骁龙8 Gen2处理器，支持无线充电（上代不支持），升级6轴混合云台稳定2.0技术，支持IP68，预装基于Android 13的ZenUI 10。其它参数暂时未揭晓。
上图为华硕Zenfone 9↑
最后是Redmi这边的消息，据爆料Redmi K70系列已经有一款机型备案。现在才6月份，似乎各家新品节奏都提前了。
具体关于Redmi K70系列，不出意外的话应该和前代一样分多个版本，预计Redmi K70 Pro搭载骁龙8 Gen3处理器，年底登场。
上图为Redmi K60系列↑
另据之前爆料Redmi K70系列全员取消屏幕塑料支架，标配新工艺喷砂塑料中框+玻璃机身，质感全员提升了一大截。此外K70系列或配备3X±直立中长焦，可以期待一波年底各家新机的混战~
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